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Arbeitsgruppe Materialbearbeitung

Technologiezentrum Halbleitermaterialien THM
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Die Arbeitsgruppe im Profil

Die Arbeitsgruppe Materialbearbeitung beschäftigt sich mit dem Sägeprozess zur Herstellung von Wafern. Zu diesem Zweck ist eine Slurrydrahtsäge (Meyer&Burger DS265) sowie eine speziell für Diamantdraht umgerüstete Säge (Meyer&Burger DS264) im Hause vorhanden. Das  Hauptaugenmerk liegt auf der Grundlagenforschung des Sägeprozesses sowie Vergleich der beiden Technologien. Durch prozessbegleitende Messtechnik sowie prozessnachbereitende Charakterisierung des Schnittergebnisses wird das Zusammenspiel wichtiger Parameter identifiziert und hinsichtlich kundenspezifischer Ziele optimiert.

Neben der Optimierung  des Prozesses steht auch die Entwicklung neuer, speziell auf das Drahtsägen abgestimmter Verbrauchsstoffe  wie z.B. Schleifmittel, Trägermedien sowie Sägedrähte für Slurry- und Diamantdrahtsägen im Blickfeld. Aber auch Hilfsstoffe bei vor- und nachgelagerten Prozessschritten wie dem Kleben der Ingots sowie dem Reinigen der Wafer können auf ihre Eignung hin untersucht werden.

 
Kontakt
Dr. Thomas Kaden
Stellvertretender Sprecher
Technologiezentrum Halbleitermaterialien THM